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用产品产量和产品精度来规划自己的回流焊贴片拉线

用产品产量和产品质量来规划自己的波峰焊拉线

富森电子:smt回流焊通孔技术的核心在于什么
来源: | 作者:smt回流焊 | 发布时间: 2018-08-24 | 178 次浏览 | 分享到:
  传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处:不适合高密度、细间距元件焊接;桥接、漏焊较多;需喷涂助焊剂;印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应表面组装技术的发展,解决以上焊接难点的措施是采用SMT回流焊通孔接技术(THR,Through-holeReflow),又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。


  该技术原理是在印制板完成贴片后,使用一种安装有许多针管的特殊模板,调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐,使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上,然后安装插装元件,最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性:首先是减少了工序,省去了波峰焊这道工序,节省了费用,同时也减少了所需的工作人员,在效率上也得到了提高;其次SMT回流焊相对于波峰焊,产生桥接的可能性要小的多,这样就提高了一次通过率。穿孔SMT回流焊相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大优势。


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