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用产品产量和产品精度来规划自己的回流焊贴片拉线

用产品产量和产品质量来规划自己的波峰焊拉线

富森电子分享提高波峰焊的焊接质量要点
来源: | 作者:波峰焊 | 发布时间: 2018-09-06 | 2461 次浏览 | 分享到:
　　想要提高波峰焊的焊接质量，富森电子建议工作过程中注意以下几个要点：


　　1、焊料温度分布:焊料温度分布在获得良好的焊接成品率方面有着十分重要的作用，良好的焊料温度分布不仅能减少焊料的缺陷，而且还能防止元器件受热冲击的损坏，波峰焊温度应根据其产品的实际情况规定，预热温度控制在110℃，锡炉温度控制在245+5℃。


　　2、焊剂及助焊剂的控制:助焊剂松香水浓度应控制a在0.83±0.01的范围内，泡沫均匀，深度以完全触及电路板但不超过线路板元件为准。焊剂的纯度要符合规格，深度要适中。


　　3、电路板传送:PCB的传送速度决定着预热、焊接时间，如果速度慢，则焊接时间过长，给PCB上元器件造成损坏；速度过快，则焊接时间过短，焊料还没来得及在焊盘和引脚上浸润就冷却了，造成虚焊、漏焊、焊料不足和产生气泡等缺陷。为了有效的消除波峰焊造成的挂锡和拉尖，应使PCB与波峰焊间形成一定的倾角，一般定为6°左右。传送带的宽度要适当，在调节其宽度时，必须考虑到PCB在预热和焊接期间的热膨胀，以防电路板的弯曲。


　　4、波峰焊焊料波值高度要适当，且波峰要平稳，几何形状要良好,波峰的高度最好是作用波的表面高度，达到PCB厚度的1/2～1/3为宜。波峰过高会造成焊接点的拉尖、多锡，还会溢至PCB上烫伤元件；波峰过低，往往造成漏焊和挂锡。焊料波的几何形状是所有参量中最重要的一个，它对于插装元件进行有效焊接，防止插装元件中出现毛刺和搭接，以及对于防止表面安装元件中出现放气和焊料空缺都十分重要。


波峰焊

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