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用产品产量和产品精度来规划自己的回流焊贴片拉线

用产品产量和产品质量来规划自己的波峰焊拉线

富森电子分享提高波峰焊的焊接质量要点
来源: | 作者:波峰焊 | 发布时间: 2018-09-06 | 85 次浏览 | 分享到:
  想要提高波峰焊的焊接质量,富森电子建议工作过程中注意以下几个要点:


  1、焊料温度分布:焊料温度分布在获得良好的焊接成品率方面有着十分重要的作用,良好的焊料温度分布不仅能减少焊料的缺陷,而且还能防止元器件受热冲击的损坏,波峰焊温度应根据其产品的实际情况规定,预热温度控制在110℃,锡炉温度控制在245+5℃。


  2、焊剂及助焊剂的控制:助焊剂松香水浓度应控制a在0.83±0.01的范围内,泡沫均匀,深度以完全触及电路板但不超过线路板元件为准。焊剂的纯度要符合规格,深度要适中。


  3、电路板传送:PCB的传送速度决定着预热、焊接时间,如果速度慢,则焊接时间过长,给PCB上元器件造成损坏;速度过快,则焊接时间过短,焊料还没来得及在焊盘和引脚上浸润就冷却了,造成虚焊、漏焊、焊料不足和产生气泡等缺陷。为了有效的消除波峰焊造成的挂锡和拉尖,应使PCB与波峰焊间形成一定的倾角,一般定为6°左右。传送带的宽度要适当,在调节其宽度时,必须考虑到PCB在预热和焊接期间的热膨胀,以防电路板的弯曲。


  4、波峰焊焊料波值高度要适当,且波峰要平稳,几何形状要良好,波峰的高度最好是作用波的表面高度,达到PCB厚度的1/2~1/3为宜。波峰过高会造成焊接点的拉尖、多锡,还会溢至PCB上烫伤元件;波峰过低,往往造成漏焊和挂锡。焊料波的几何形状是所有参量中最重要的一个,它对于插装元件进行有效焊接,防止插装元件中出现毛刺和搭接,以及对于防止表面安装元件中出现放气和焊料空缺都十分重要。


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