浸焊方式
只要将上好助焊剂之基板,置放于针架上,然后踩脚踏开关,即可一次将多片的各种基板焊接完成,
从基板斜角入锡到水平浸焊时间以及基板出锡的角度,都经由微电脑控制,完全模拟手工浸焊原理,
人员免培训,任何人均可浸焊作业,不需熟手,焊接品质稳定,又可提高生产效率。
产品特点
适用于大批量的小型插件板浸锡,效率媲美波峰焊;
焊点饱满,无阴影效应;
自动刮除表面锡渣;
可同时浸焊不同规格的产品
技术参数
电源:AC220V 4KW 熔锡量:50KG
外形尺寸:L680×W620×H580(mm)
锡槽尺寸:L450×W300×H80(mm)
可焊接PCB板尺寸:30×30-400×280(mm)
机器重量:50KG
进行局部焊接时性能比较
参数
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手浸锡炉
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半自动浸锡炉
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波峰焊
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效率
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低
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高
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中
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焊接质量
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差
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优
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优
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耗电量
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低
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低
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高
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生产锡渣量
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低
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中
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高
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操作方便性
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低
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高
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中
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是否进行拆焊
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否
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是
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否
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